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  • 真空封测服务

      首页 > 产品服务 > 真空封测服务

    睿创拥有一支致力于真空封测技术开发的专业研究团队,设计出的真空封装产品真空度保持良好、可靠性高,可以满足严苛的环境适应性试验。公司主要承接以下服务项目:

    1、真空封装开发与服务 

  • 真空封装结构设计
  • 封装产品热学及应力仿真
  • 完整的金属真空封装方案 
  • 低成本真空封装设计
  • 真空封装产品量产代工
  • 2、MEMS产品测试

  • 产品真空度测试及真空寿命评估
  • 非制冷beplay体育app苹果探测器产品性能测试
  • 产品可靠性测试
  • 3、硅晶圆精密切割(Resizing)服务

  • 提供晶圆切割服务Silicon Wafer Resizing/Coring Service.
  • 睿创提供准确有效的晶圆切割服务,可实现最大8inch晶圆切割成直径为50—150mm晶圆,能实现圆形和平边切割,有效的ESD防护,晶圆边缘无崩边。
  • 工艺能力
  • ①可处理晶圆尺寸最大8inch晶圆,最小2inch晶圆
  • ②晶圆厚度最厚725um,最薄150um
  • ③平边角度偏差±0.002°
  • ④圆心偏差±50um
  • ⑤直径偏差±100um
  • ⑥将切割好的晶圆进行激光打标
  • ⑦将切割好的晶圆进行倒角
  • 切割防护
  • ①利用去离子水进行清洗
  • ②所有工艺在无尘室内完成
  • ③工艺人员穿无尘服佩戴防静电手腕
  • ④划片设备配有防静电装置
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